双12这天，美国国务院宣布牵头美国、日本、韩国、澳大利亚、新加坡、以色列等盟国，成立半导体和重要矿物多边合作框架，新的合作框架名字叫“和平硅”。
一听协议这名字，就知道与半导体、芯片有关。
美国搞出这个合作框架，一方面是要强化半导体技术的控制，继续卡住中国发展未来科技的脖子，主要是想赢得人工智能领域的竞赛；另一方面则是要突破被中国的稀土产业链“卡脖子”的困境，在与中国进行战略竞争的关键产业链实现自主可控。
我敢断言，这两个目标他们一个也实现不了，中国一定会实现半导体产业的自主可控，一定不会让美国摆脱被中国“卡脖子”。最终，这个“和平硅”框架与前几年成立的那些反华联盟、框架、计划的命运一样，收得可耻的失败。
从特朗普放开英伟达H200人工智能芯片的出口就知道，美国通过禁售先进半导体技术卡中国脖子这事已经破产，如今更换策略——适当放松对中国半导体、人工智能芯片的控制，换取中国继续对美国技术的依赖。
在向国会解释解除H200人工智能芯片禁售令时，美国商务部长卢特尼克说得很明白。他表示，这是为了分裂中国的技术堆栈，让中国的开发者仍然依托美国的技术进行研发，让美国技术继续成为中国人工智能的底座和地基。
我相信，地府交流群全文中国不可能乖乖地重回由美国控制的半导体产业链控制之下，想都不用想。美国想协调盟友控制中国半导体技术的发展与迭代，困难重重。而中国突破美国芯片“卡脖子”技术，却完全建立在我们自己的产业链基础之上，取决于我们的决心与投入。
至于解决稀土被中国卡脖子的问题，理论上只要美国决心投入巨资，肯定是没问题的。关键是，美国下不了这个决心，也不可能持续投入巨资。以特朗普这种出门不捡钱就是亏的主，这个联盟从一开始便是各怀鬼胎，充满算计。
特朗普政府搞这个合作框架，只是想让盟友来当这个冤大头，比如日本担当的角色是突破中国稀土“卡脖子”技术，我们退一万步来说他们最终可以实现，可其成本粗略算也是中国的数倍之高。如此一来，日本企业就得承担美西方世界的国有企业角色。如果日本真有这决心，也不至于2011年被中国卡脖子后，到现在还没有解决这个问题。
由此也可以看出美国的心有多虚。我觉得，华盛顿方面不过是试图复制当年“星球大战计划”的成功经验，希望用此举吓唬或者忽悠住中国人。
到了现在这个时候大豆交流群，靠一群乌合之众搞出来的“和平硅”救不了美国。
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